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業內領先!歐菲光車規級8M COB封裝通過AEC-Q認證
發布時間:2023-05-05

在電動化、智能化、網聯化、共享化的汽車“新四化”推動下,汽車智能化產業正在飛速發展,全面迎來爆發增長。據Strategy Analytics數據顯示,2022年全球智能汽車市場規模達到1.2萬億美元,預計到2025年將增長至1.8萬億美元。其中,中國是全球最大的智能汽車市場,占比超過40%。

作為智能駕駛視覺方案的核心傳感器之一,車載攝像頭正迎來加速放量。同時,終端車企為打造差異化競爭,紛紛加大智能配置及創新升級。歐菲光作為車載攝像頭領域Tier 1廠商,始終聚焦行業前沿、持續技術創新,致力于將高精度COB封裝工藝應用至車載領域。

依托在光學光電領域的技術優勢,歐菲光于2019年啟動車規級COB封裝的研發,并于2020年完成1M、2M車規級COB封裝AEC-Q認證,2021年實現1M、2M 車規級COB模組的量產。此外,3M車規級COB封裝已于2022年12月獲得客戶定點。

近期,歐菲光率先完成車規級8M COB的AEC-Q認證,并已獲得主流車廠定點,成為業內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商。這標志著歐菲光已全面掌握駕駛域、座艙域攝像頭方案的車規級COB封裝技術,可為客戶提供更高精度的車載攝像頭方案。

歐菲光量產車規級COB產品展示


AEC-Q系列認證的意義

車載質量管理體系包含供應鏈、模塊廠、車廠、零件廠等多方角色,只有各方分工合作,才能實現“零失效”的最終目標。其中,AEC(Automotive Electronics Council)是汽車電子委員會的簡稱,也是一套通用的零件資質及質量系統標準。它要求汽車電子部件的質量必須達到一定的標準,以確保它們能夠在汽車中正常工作。芯片半導體產品進入車用市場,可依據AEC-Q系列標準要求的測試項目完成驗證測試。

始于消費電子領域的COB封裝工藝,如需應用于汽車領域,可靠性需達到或超出CSP/BGA封裝性能,并通過AEC-Q系列測試認證。

此次車規級8M COB封裝通過AEC-Q認證,進一步印證了歐菲光車規級COB封裝技術的可靠性、穩定性,也意味著各主機廠可選擇歐菲光更高精度、高可靠性的ADAS域攝像頭方案。


歐菲光GOS封裝工藝優勢

車載CIS一般采用 BGA/CSP/LGA等封裝方式,攝像頭模組廠需外購晶圓封測廠產出的封裝片,再采用SMT貼片工藝通過錫膏/錫球固定于電路板。

歐菲光領先的車規級COB封裝工藝,簡稱GOS封裝(Glass on sensor),顛覆原有的供應模式,只需芯片合作伙伴提供Bare DIE,經過歐菲光專業的封裝,即可為客戶提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散熱、小尺寸的模組方案。

此外,在封裝技術創新方面,歐菲光GOS封裝已攻克“結構應力配合、水汽隔絕密封、高強度耐老化、離子遷移”等技術難點,完成相關技術專利布局,并持續拓展。

?交付周期短:將芯片封裝制程合并到模組生產制程中,縮短芯片交付周期1-2個月。

?高可靠性:同時滿足器件封裝AEC-Q認證和DV/PV模組可靠性要求。

?高精度:封裝精度由SMT 100um級升級至COB 10um級,顯著提升標定精度。

?高散熱:相比于SMT散布錫點接觸,COB更大的芯片粘接面有效提高散熱性能。

?小尺寸:結構上實現sensor和PCBA面接觸一體封裝,實現小型化。

截至目前,歐菲光已經成功完成第一代點膠式GOS封裝開發并投入量產,產品涉及艙內/艙外的不同應用,包含CMOS/ MEMS/LiDar等多種傳感器。同時,為滿足不同封裝形態的客戶需求,歐菲光正在進行第二代GOS封裝(注塑式)開發。注塑式封裝能更好的配合一體式鏡頭,具備提升效率、降低成本、散熱更優等特點。

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